韩媒《The Financial News》报导，三星下世代旗舰机种 Galaxy S25 将首度导入联发科 (2454-TW) 芯片。此次将是三星首度将联发科芯片导入自家旗舰机种，采取三星自家、高通 (QCOM-US) 与联发科 (2454-TW) 三轨策略，有助联发科在旗舰市场再下一城。
业界看好，联发科下半年即将推出的天玑 9400 系列，虽与高通同样采用台积电 (2330-TW)(TSM-US)3 纳米制程，但其延续 Arm v9 与全大核架构，较高通仅采用 Arm v8 架构略胜一筹，尤其在运行 AI 相关应用的 APU 设计能力卓越，吻合三星近期将 AI 导入手机的野心。
三星过往 S 系列的旗舰级手机皆采用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列芯片，但随着三星近来因自家 3 纳米制程良率不稳，加上高通拟大幅调涨芯片价格，都让三星对采用联发科芯片的意愿大增。
联发科天玑 9400 目前传出已打入 OPPO Find X8、VIVO X200 两大旗舰机种，若再加入三星 S25 系列，可望大幅挹注今年底至明年的业绩；联发科先前就看好，今年在高阶市场的市占率持续提升，预期旗舰芯片营收将成长逾 50%。
